? 改性加工:熱處理、表面氧化、電鍍、噴涂,不改變外形,改變材料硬度、耐腐蝕性。
? 展開計算:3D 轉 2D 展開,折彎補償(1mm 6061 補償 0.25mm);控制孔位距折彎線≥3 倍板厚,防止折彎變形導致孔位偏移。
? 激光焊(精密焊接,≤3mm):熱影響區極小(<0.2mm),變形小、精度高、焊縫窄;適合薄板、微型件(如電池殼體),設備成本高。
? 不合格產品標記隔離,返修或報廢。
? 改性加工:熱處理、表面氧化、電鍍、噴涂,不改變外形,改變材料硬度、耐腐蝕性。
? 展開計算:3D 轉 2D 展開,折彎補償(1mm 6061 補償 0.25mm);控制孔位距折彎線≥3 倍板厚,防止折彎變形導致孔位偏移。
? 激光焊(精密焊接,≤3mm):熱影響區極小(<0.2mm),變形小、精度高、焊縫窄;適合薄板、微型件(如電池殼體),設備成本高。
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