? 數控折彎機:核心成型設備,通過上下模具折彎,角度精度 ±0.5°,一折尺寸精度 ±0.1mm,可加工復雜立體結構。數控折彎機
? 精密化與微型化:電子、醫療領域需求推動薄板(≤0.5mm)、微小件加工,精度提升至 ±0.05mm。
? 薄板(≤2mm):激光切割(氮氣保護,無氧化、無毛刺、精度高);下料后去毛刺(專用尼龍砂輪 / 超聲波去毛刺),避免劃傷表面;校平(校平機),平整度≤0.5mm/m,防止折彎變形。
? 2. 拉伸 / 卷圓
? 數控折彎機:核心成型設備,通過上下模具折彎,角度精度 ±0.5°,一折尺寸精度 ±0.1mm,可加工復雜立體結構。數控折彎機
? 精密化與微型化:電子、醫療領域需求推動薄板(≤0.5mm)、微小件加工,精度提升至 ±0.05mm。
? 薄板(≤2mm):激光切割(氮氣保護,無氧化、無毛刺、精度高);下料后去毛刺(專用尼龍砂輪 / 超聲波去毛刺),避免劃傷表面;校平(校平機),平整度≤0.5mm/m,防止折彎變形。
? 2. 拉伸 / 卷圓
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