? 特性:含鎂 0.5%-1%、硅 0.4%-0.8%,綜合性能最優,強度中等(抗拉≈260MPa)、塑性好、耐蝕性強、焊接性好、可熱處理強化(T4/T6),加工難度適中,粘刀傾向可控,是工業主流材料。
? 激光加工:激光切割板材、激光打孔、激光雕刻,速度快、切口平整,鈑金行業應用廣泛;
? 2.3.2 細分類型
? 熱處理加工:按需進行淬火、調質、回火、滲碳,強化工件機械性能;
? 特性:含鎂 0.5%-1%、硅 0.4%-0.8%,綜合性能最優,強度中等(抗拉≈260MPa)、塑性好、耐蝕性強、焊接性好、可熱處理強化(T4/T6),加工難度適中,粘刀傾向可控,是工業主流材料。
? 激光加工:激光切割板材、激光打孔、激光雕刻,速度快、切口平整,鈑金行業應用廣泛;
? 2.3.2 細分類型
? 熱處理加工:按需進行淬火、調質、回火、滲碳,強化工件機械性能;
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