? 4.5 刨削與插削加工
? 開裂:彎曲半徑過小、材料雜質多;解決:增大彎曲半徑、更換優質材料。
? 電解拋光:精密件專用,去除微觀毛刺,表面光潔度提升,耐蝕增強,適合醫療 / 半導體設備。
? 固溶處理(奧氏體鋼):1050-1100℃保溫后水冷,消除加工硬化與焊接應力,恢復塑性與耐蝕性。
? 4.5 刨削與插削加工
? 開裂:彎曲半徑過小、材料雜質多;解決:增大彎曲半徑、更換優質材料。
? 電解拋光:精密件專用,去除微觀毛刺,表面光潔度提升,耐蝕增強,適合醫療 / 半導體設備。
? 固溶處理(奧氏體鋼):1050-1100℃保溫后水冷,消除加工硬化與焊接應力,恢復塑性與耐蝕性。
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