? 折彎:按 “由內到外、由小到大、先折后避” 順序折彎,控制最小彎曲半徑(≥0.5 倍板厚),防止開裂;折彎后校正角度與尺寸。
? 小批量 / 復雜形狀:激光切割(精度高、無需模具)。
? 10.5 數字化云端加工管理
? 點焊(薄板搭接):電阻焊,效率高、變形小,適配≤2mm 薄板搭接(如水箱、機柜)。
? 折彎:按 “由內到外、由小到大、先折后避” 順序折彎,控制最小彎曲半徑(≥0.5 倍板厚),防止開裂;折彎后校正角度與尺寸。
? 小批量 / 復雜形狀:激光切割(精度高、無需模具)。
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